硅晶圆需求上升
发布日期:2009/11/27    点击率:2762
huluwa葫芦娃视频APP安卓下载色版电业网讯   晶圆代工厂产能利用率回升,已开始反应在硅晶圆供货商身上,全球半导体硅晶圆供货商日本胜高表示,由硅晶圆出货量来看,2月是这波景气循环的底部,3月后硅晶圆出货量已开始复苏,预计今年5月至7月的单月需求量,将是2月谷底出货量的1倍。
  半导体市场需求急冻,不仅晶圆代工厂产能利用率快速下滑,占了全球近7成12吋厂产能的DRAM及NAND厂,也因无法承受巨额亏损,开始大动作进行减产,预估今年2月至7月的会计年度上半年,恐将出现580亿日圆的营业亏损,在台转投资公司台胜科也面临亏损。
  不过,日本胜高社长重松健二郎表示,虽然景气前景仍然不明,但是上半年可望是这次景气循环的谷底。而日本胜高副社长广濑丰表示,若由硅晶圆的出货量来看,2月应该就是底部,之后出货量将进入成长复苏期。
  根据日本胜高指出,以12吋硅晶圆为例,去年8月至9月的出货高峰期,单月平均出货片数约300万片,但是今年1月的出货量,已快速衰退至120万片,2月更只剩下100万片,至于8吋硅晶圆的出货衰退幅度,与12吋相差不多。不过,由于近来晶圆代工厂的急单效应,3月出货量已经回升,预计今年5月至7月的单月平均出货量,可回升到200万片左右。


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