台湾IC电子行业下半年回暖
发布日期:2009/4/17    点击率:2738
     在电子行业的新政策都有其原因,电子行业受惠于中国家电下乡政策、山寨市场崛起,电子行业以及触控产品、3G手机等新产品需求提升,拓墣产业研究所(TRI)预测台湾地区IC产业2009年下半年表现,将明显优于上半年,全年产值高点可望落在第三季,达3,406亿元新台币。
     而第四季产值预估受到季节与库存调节等效应等因素影响将小幅拉回,但IC设计、制造、封测等次产业之YoY将全面转为正成长,为2010年IC产业复苏吹响号角。在产品布局部分,拓墣建议半导体相关业者下半年可及早布局固态硬盘、STB、智能型手机等潜力终端产品。     
     三大领先指针,预知春江水暖     
     拓墣产业研究所半导体中心研究员李永健指出,在北美半导体设备B/B值部分,已从2009年1月份的0.47谷底,爬升到4月份的0.65,未来仍有机会逐步攀升。IC库存方面,预计将从2009年第二季的25亿美元,微幅上升至第三季的30亿美元,尔后,历经第四季库存调节再度回到20亿美元的安全库存水位,只要不发生厂商过度重复下单现象,或全球再度陷入二次衰退泥沼,全球IC库存将步入良性循环。
     而全球主要IC厂商产能利用率,2009下半年预期也将回复到70%以上水准,一线大厂甚至高达85%的相对高产能利用率。由三大领先指针分析,皆可发现全球IC产业在2009下半年即将回温的征兆。
     相信这次的回暖将会给IC电子行业产业带来新的契机,面临着机遇和挑战。

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