我国IC公用 装备 工业现状与远景 之海外 集成电路公用 装备 行业现状
宣布日期:2011/8/13    点击率:3635
以后 ,电子信息工业已经成为国民经济的第一大支柱工业,在电子信息工业严重 需求推进 下,我国集成电路工业迅速升温,作育 了半导体集成电路公用 装备 的严重 市场。作为集成电路制造基础 的支持 手艺 ——集成电路消费 装备 迎来了优秀 的生长机缘。
    刷新 开放以来,我国IC工业愈来愈 遭到 注重 ,国度 制定 并实验 了“七五”、“八五”、“九五”、“十五”妄想 并组织实验 了“908”、 “909”IC严重 工程,先后建起多条国有、中外合资、外商独资IC消费 线,这些消费 线的兴修 和生长,使我国IC装备 得以迅速生长。
如今 我国半导体公用 装备 的消费 研制单元共有 60多家,其中涉足集成电路消费 装备 的厂、所约有20~30家,自主研制的集成电路公用 装备 抵达 上百个种类 。半导体装备 业前道工序中的分散 炉、快速 热处置赏罚 装备 、洗濯 机、匀胶显影装备 和局限 光刻装备 等;后道工序中的实验 探针、划片机、印字机、引线框架成型机、塑封机、局限 模具;质料制备中的单晶炉、切片机、研磨抛光机、局限 污染 装备 和实验 装备 已经日趋成熟。
    在新品研发方面,中国电子科技全体 第四十五研讨 以是 8英寸硅片加工的自动切片机、自动划片机、自动探针实验 台、6英寸双面光刻机作为重点项目举行 打破 ,并举行 0.25mm及其更高分辨率光刻机研发和0.5 mm光刻机工业化推进,同时正在实验 厥后 封装装备 工业化基地;中科院光电所开发的用于MEMS等范围 的厚胶曝光机已构成 系列产品 ,700厂也推出了平展 化MRIE装备 、超净事情台、质量流量控制器等新产品 ,苏净全体 的“九五”国度 重点科技攻关项目“亚微米级集成电路消费 微情形 系统 ”经过 了国度 验收,西北 机械厂开发的6英寸匀胶显影系统 已在博览会 亮相,南光机械厂和北京仪器厂PVD和电子束蒸发方面也推出了新品,兰新通讯 装备 全体 公司研制的6英寸硅片研磨机、抛光机和倒角机等新产品 已投放市场,铜陵三佳公司研制的MGP塑封模,顺应 了集成电路的封装要求,广州爱斯佩克公司消费 的坎坷 温实验 装备 近年来也取得 了优秀 的业绩。
    2001年我国的半导体装备 销售额为2亿人民币,海外 市场占有率约为3%。据悉2002年海外 半导体装备 销售额增添 1倍以上,约5亿元左右,海外 市场占有率约5%,其中150毫米(6英寸)及其以下的半导体质料加工装备 和后封装装备 是主要 增添 点。据装备 工业协会展望 ,2003年海外 半导体装备 市场将增添 40%以上。
    2000年以来,我国新建、在建和妄想 中的集成电路消费 线有10多条,已经投入的树立 资金约莫是30亿美元,估量 尚有 30多亿美元近期将陆续投入。这60亿美元树立 资金的投入表达 着对集成电路公用 装备 的投资在40亿美元以上。但是 在2002年,海外 半导体装备 企业的一切 销售额仅为5亿元。海外 市场的占有率有限,已惹起 了政府相关 局限 和有识志士的关切,正在追求 生长国产公用 装备 工业和攻占海外 市场主导职位的对策,同营生 长战略,生长民族工业。
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